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对顺序层压法的再思考——垂直导电结构
如今顺序层压法在高密度互连（HDI）和衍生技术中的使用受到了限制——无法电镀深度大于直径的盲孔。实际上，这一限制因素甚至对于电镀和加工厚径比（AR）为1∶1盲孔的可靠性 ...查看更多
组装厂如何帮助客户降低成本提高可靠性
如果你不是千禧一代或X、Y或Z一代，你就可能知道这本杂志曾经有过几十年的纸质版。从20世纪80年代中期开始，20多年来，我一直是纸质版的专栏作家之一。然而，这是我为这本全球流行的技术杂志数字版撰写的第 ...查看更多
堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会
一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多
ICT电路技术学会研讨会记实
今年2月底，电路技术学会（Institute of Circuit Technology，简称ICT）在位于英格兰中部地区Royal Leamington Spa小镇上的Woodland Grange ...查看更多
【实地探访】胜宏科技向大规模智能工厂转型
I-Connect007团队最近参观了中国最大的PCB制造商之一——位于中国惠州市的胜宏科技（Victory GiantTechnology，以下简称VGT）公司。目 ...查看更多
从设计第一个挠性电路开始的学习之旅
有过这种经历吗？你正在设计第一个挠性电路——只有两层的简单电路。线宽和线间距都相对较大，孔的大小没有任何限制，这似乎是一个可以用来练手的完美设计。 完成初步研 ...查看更多
